海通国际证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）去年的报告显示，苹果下一代 >

　　海通国际证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）去年的报告显示，苹果下一代 iPhone 17 / Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代 3nm 工艺“N3P”制造。

　　但他在上月发布的研报又称，苹果今年最低端的 >

　　iPhone 17 机型将采用与 >

　　iPhone 16 基础款相同的A18 芯片，仍基于台积电第二代 3 纳米工艺（N3E）打造，与数月之前的信息有所不同。

　　综合现有信息，iPhone 17 基础款相比 iPhone 16 升级幅度有限，两者外观设计基本一致，传闻中的主要升级包括：显示屏刷新率从 60Hz 提升至 120Hz，前置摄像头由 12MP 升级至 24MP第六系列。

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